非接觸式錫膏厚度測試儀的特點

非接觸式錫膏厚度測試儀特點：

1、自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環反饋，精度高。

測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統，精度保持性好，故障率低。

2、使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。

3、量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。

4、花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。

5、 一體化的堅固底座，剛性好。可調水平的減震腳。

6、大范圍無級變倍光學鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細間

距IC，BGA，CSP等，靈活性強。

7、當把測量激光束對到被測表面，光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。

8、帶自動待機保護的激光發生器，壽命延遲數倍。激光亮度調節方便。

9、彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征。可以拍照和錄像。可熱拔插的USB接口。

10、長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調節方便。

11、同時監測分析數條生產線。具有分組管理和一鍵切換被測產品功能，每條生產線

單獨統計，每個產品可以有獨立的判斷標準和選項設置，自動判斷合格與否。

12、實時刷新的統計參數和圖表，有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、X bar-R

控制圖等自動計算功能，靈活設置統計時間段，可自動生成及打印完整的報表。

13、可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。

14、原始數據可按Excel或文本格式導出。

15、自動存盤功能，突然斷電不丟失數據。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。

16、操作和軟件界面簡單，測量速度快。